11月6日，由工业和信息化部和江苏省人民政府共同主办的“2018智能科技与产业国际合作论坛”在首届中国国际进口博览会上召开。会上，高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫围绕“共赢智能互连未来”作主旨演讲。

莫伦科夫表示，高通的发明和创新开启了移动互联时代，跨越了不同的行业和生态系统，从根本上改变了世界连接、计算和沟通的方式。高通正在无线边缘融合5G与人工智能，推动变革并加速创新，实现万物互联。

“现在，我们致力于将我们在移动通信行业的领导力拓展到更多行业，引领新的行业变革。”在莫伦科夫看来，智能互连的未来，将会由5G和人工智能所驱动，这两者的结合将激发出新的创新浪潮，深刻影响消费者、企业和产业。

莫伦科夫认为，边缘云与终端人工智能的结合，是助力释放5G潜能的关键。同样的，高速、低时延、超可靠的5G网络也是支持与实现新的人工智能服务与体验的关键。

在全球范围内，高通一直在引领5G研发。“我们相信，5G将成为推动智能从云端向无线边缘延展的重要推力。”莫伦科夫说，高通正在加速这个进程，为云服务商的创新提供更多机会。

高通一直在推动全球5G在2019年实现商用。特别是在原型系统及试验平台等方面开展了大量工作，支持5G早期试验和部署。

莫伦科夫说，在中国，高通和行业领军者一起合作，参与他们的互操作性测试、演示测试和OTA呼叫。高通与领先的中国OEM厂商共同宣布“5G领航计划”，加快5G终端开发，共同确保5G智能手机的推出在2019年成为现实。

此外，莫伦科夫还表示，高通一直大力支持中国的创新驱动发展战略。不仅在上海，还在南京、重庆设立了联合创新中心，助力创新和赋能生态系统。“我们对未来充满期待，希望能与中国合作伙伴携手实现目标。”

来源： 新华网